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商品購入についてのご案内 | |||
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웰딩용 수리 와이어(리본)
공통두께:35㎛(50㎛,18㎛도 있습니다.)
폭 (A) |
내 용 |
비 고 |
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1mil |
0.0254mm= 25㎛ |
석도금 | |
1.5mil |
0.0381mm= 35㎛ |
석도금 | |
2mil |
0.0508mm= 50㎛ |
석도금 | |
3mil |
0.0762mm= 75㎛ |
석도금 | |
4mil |
0.1016mm=100㎛ |
석도금 | |
5mil |
0.1270mm=125㎛ |
석도금 | |
6mil |
0.1524mm=150㎛ |
석도금 | |
7mil |
0.1778mm=170㎛ |
석도금 | |
8mil |
0.2032mm=200㎛ |
석도금 | |
9mil |
0.2286mm=220㎛ |
석도금 | |
10mil |
0.2540mm=250㎛ |
석도금 | |
11mil |
0.2790mm=280㎛ |
석도금 | |
12mil |
0.3040mm=300㎛ |
석도금 | |
13mil |
0.3300mm=330㎛ |
석도금 | |
14mil |
0.3550mm=350㎛ |
석도금 | |
15mil |
0.3810mm=380㎛ |
석도금 | |
외 고객이 원하는 치수 제조 가능합니다. |
리본(수리용Wire)으로 끊어진 Pcb패턴을 수리하는 방법
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1.끊어진 패턴위에 솔드(파란색)를 칼등으로 벗겨낸다. |
2. 솔드(파란색)가 벗겨진 모습 |
3. 수리용 Wire한끝 부분에 테입을 붙여서 고정 시킬수 있도록 한다. |
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4. 기판에 플럭스를 바른다. |
5. 수리용 Wire를 끊어진 패턴위에 놓고 Wire 위쪽 부분에도 플럭스를 바른다. |
6. 인두기에 납을 묻힌다. |
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7. 끊어진 한쪽부분에 납을 묻힌다. |
8. 반대쪽 끊어진 부분에도 납을 묻힌다. |
9. 적정길이의 수리용 Wire를 자른다. |
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10. Pcb기판면에 높이를 맞추기 위해 칼등 으로 수리용Wire위을 문지른다. |
11. 실크(파란색)를 면봉에 묻혀 수리용Wire 위를 발라 130℃ 30분 or 150℃ 20분을 건조시킨다. (건조방법:드라이기 사용가능) |
12. 경화상태를 확인한다. |
패턴수리후 실크용 도포방법
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1. 실크스크린 용액(흰색)준비 |
2.칼날로 표면처리 |
3.뾰족한 핀또는 붓으로 용액 도포 |
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4.건조(약 130℃ 20분)및 완성품 |
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1..준비실크스린 용액(파란색)준비 |
2.붓또는 핀으로 용액 도포 |
3.도포 후 상태 |
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4.건조(약 130℃ 20분) |
5.완성품 |
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단선된 회로의 수리공정 :
단선된 부분 플럭스 도포 → 와이어 놓고 → 플럭스 도포 → 납땜 → 절단 → 사포 → 실크스크린 용액 도포 및 건조 → 수리완성
1. 용도: Pcb단선 리페어용, 만능기판 회로 형성용 etc
2. 재질:순수동에 석,은도금
3. 두께: 35㎛(공차:±3㎛)
4. 선폭:
Model - KH121031A:0.07mm,0.1mm,0.15mm,0.20mm,0.25mm,0.3mm-6종류
Model - KH121031B:0.3mm,0.65mm,0.8mm,1mm,1.5mm,2mm-6종류 (기타 선폭 및 두께는 별도의 문의 바랍니다)
5. 내용물: 플럭스, 실크용액, 면봉, 붓, 플럭스도포JIG 각 1set
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웰딩 용접기(단선 연결 용접기) |
리본(페턴연결 수리용 와이어) |
동도금(실버후 동도금용) |
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니켈 도금액(동도금 후 도금) |
은도금(동도금 후 도금) |
석도금(실버 후 도금) |
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동도금 광택제 |
스파크 테스트기(패턴.숏트 확인용) |
에폭시(쪽접합 및 패턴 및 pcb파손시 사용) |
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금도금(24k, 18k, 14l, 핑크 etc) |
붓(실버 도포용) |
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Pcb패턴이 단선(끊어 졌을 때 수리 하는 방법)
1. Pcb기판 제조의 중대한 불량개소는 엣칭 후에 나타나는것이 일반적이며, 엣칭후의 불량은 Open 불량 / 숏트 불량이 주류를 이룹니다.
불량이 난 제품(Pcb)을 소각 처리하는데는 경비와 한계가 있어 이를 전문적으로 수리하는 회사가 존재하며, 이 회사들을 "Pcb리페어 업체"
라고 합니다. 이 리페어 업체에서 Pcb를 재생하는 방법은 아래와 같습니다.
Open 불량은
소량 다품종 수리 방법 - Open된 회로에 플럭스 도포-인두기로 양단 납땜-리본을 납위에 놓고 납땜.
→수리공정 : Open부분 플럭스 도포→납땜(인두기 사용)→적정 길이의 회로폭 놓고→ 알콜로 닦고 사포질한다.→수리 완료
대량 연속 수리 방법 - 리본(동박을 미세하게 절단한 제품)으로 Open양단을 용접기로 용접합니다.
→수리공정 : Open부분 양단에 리본 놓고→용접기로 양단 용접→수리 완료
2. 은분으로 연결하여 건조후 붓동도금을 합니다.
→ 수리공정:Open부분 은분 도포→건조→동도금→수리 완료
숏트 불량은
→ 스파크 테스트기로 순간적으로 전압을 발생시켜 숏트된 부분을 Open시킵니다.
(국내 리페어 업체는 이러한 방법으로 Pcb를 재생하고 있습니다.)
좀 더 구체적으로 알고 싶으신 분은 HP:010-5274-3219 로 문의바랍니다.