- 일반 Pb free 의 경우 Sn+Cu+Si의 성분으로 이중 Si성분이 Ag를 사용하는것보다
더 입자가 작고(Ag의 분자크기에 비해 5분의 1 크기임) , 조밀하여 솔더후 더큰 충 격이나 시간의 경과에도 Crack 발생이 타사 제품에 비해 더디게 발생함. - 리플로우시 Cu가 덜 녹아들고, 솔더 찌꺼기가 덜 생기며, 덜 늘어붙음. (Bar type) :
거품이나 찌꺼기가 발생이 3분의 1로 줄어들어 버리게되는 찌꺼기양이 줄어들어 효율적임. - 타사제품의 경우 찌꺼기가 슬러지타입의 반죽상태이며 양품도 같이 녹아있으나 싱
가폴 아사히 제품은 분말형태로 남게되어 찌꺼기만 폐기하기 용이함. - 타사대비 광택이 더 있으며, 우수한 Filet, 매끈하게 퍼짐성이 좋음.
- Wire type의 경우 Ag 함유제품보다 연기가 적고, 타는 냄새가 적으며 튀거나 흘러
내림이 월등이 적게 일어남. - 세계적인 IT기업 EPSON, Sharp, LiteON 등에서 제품생산에 사용하고 있음.
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