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SAMSUNG
제공물품 메인보드˙백패널˙써멀컴파운드
제품상태 중고품
※ H61S1˙H61S2 중 랜덤 발송됩니다.
인텔 CPU 2세대(샌디브릿지)만 지원됩니다.
쿨러 체결 방식은 Bolt-Thru 방식입니다.
| 제품 SPEC
제조사 | 삼성 OEM |
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CPU Socket | LGA1155 / 인텔 2세대 호환 |
Chipset | intel H61 /Q67 |
Memory Slots | 2 x DDR3 DIMM |
Expansion Slots | ˙H61˙ 1 x PCI Express 2.0 x16 3 x PCI Express 2.0 x1 |
Storage Devices | 4 x SATA 3Gb/s |
Onboard Video | Intel Graphics |
Onboard LAN | Gigabit LAN |
Onboard Sound | HD Audio |
Onboard USB | 8 x USB 2.0 (6 x Rear, 2 x Front) |
Form Factor | Micro ATX |